一种线圈自动焊接设备用激光剥皮装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种线圈自动焊接设备用激光剥皮装置，包括机架，机架顶端设置有工作台，机架上还设置有循环输送机构，工作台上设置有震盘、取料圆盘、分料机构、取料机构、直线导轨、第一定位机构、激光剥皮机构和第二定位机构，循环输送机构将载具运送至取料机构工位处，震盘将线圈分离出来输送至取料圆盘，取料机构将线圈通过直线导轨横移至取料机构工位上方即载具上方，通过取料机构将线圈放置在载具上，循环输送机构将载具运送至激光剥皮机构工位处，第二定位机构对载具进行定位，漆皮去除完毕后，第二定位机构松开载具，载具流至下一工位；总的，本实用新型具有可适应多种不同规格线圈、降低生产成本、提高生产效率的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种线圈自动焊接设备用激光剥皮装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020063357.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-01-13
授权号 ：
CN211588917U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
田林
申请人 ：
深圳市艺感科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区航城街道三围社区航空路华丰智谷-航城高科技产业园B座1层
代理机构 ：
许昌豫创知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
韩晓静
优先权 ：
CN202020063357.5
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/70 H02G1/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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