一种激光剥皮装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种激光剥皮装置,包括主架体;激光发生装置,设置在主架体上,用于切断线材的外皮;剥皮机构,包括夹持组件和驱动夹持组件靠近或远离线材的驱动组件,夹持组件和驱动组件设置于主架体上,夹持组件用于夹持线材。如此设置,利用激光发生装置产生的激光的特性,灼烧切断外皮,去除后的外皮整齐美观,而且不伤及线芯,然后由驱动组件带动夹持组件远离线材,过程中由于夹持组件依然夹着线材,在移动过程中同时将被切断的外皮一起脱出,夹持组件在整个过程中既起了夹紧的作用,同时也起到了剥皮的作用,同时保持了线芯的完整,在不会伤及线芯的情况下即可剥去外皮,提高了线材的质量,同时提高了生产效率。

基本信息
专利标题 :
一种激光剥皮装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021717191.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN213410819U
授权日 :
2021-06-11
发明人 :
张伟权
申请人 :
珠海福睿电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省珠海市金湾区联港工业区双林片创业东路6号厂房2第1-3层
代理机构 :
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 :
叶琦炜
优先权 :
CN202021717191.0
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/402  H02G1/12  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2021-06-11 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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