用于电路板制程的抽真空系统
授权
摘要
本实用新型关于一种用于电路板制程的抽真空系统，包括第一真空压合机、水封式真空泵、管路组件、开关阀及第二真空压合机，水封式真空泵连接第一真空压合机，管路组件连通水封式真空泵，开关阀连接在管路组件远离水封式真空泵的一端，第二真空压合机连接开关阀，且第二真空压合机的压合力小于第一真空压合机的压合力，其中，第二真空压合机通过开关阀与水封式真空泵连通，并利用水封式真空泵提供第二真空压合机所需要的真空源；借此，可达到共用水封式真空泵的效果，进而降低保养费用。
基本信息
专利标题 ：
用于电路板制程的抽真空系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022294525.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-15
授权号 ：
CN213419361U
授权日 ：
2021-06-11
发明人 ：
计雷雷赵金鑫顾后钰
申请人 ：
联茂（无锡）电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山区东亭镇锡山经济开发区春晖中路3号
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
李岩
优先权 ：
CN202022294525.4
主分类号 ：
F04C19/00
IPC分类号 ：
F04C19/00 F04C25/02
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F04
液体变容式机械；液体泵或弹性流体泵
F04C
旋转活塞或摆动活塞的液体变容式机械
F04C
旋转活塞或摆动活塞的液体变容式机械
F04C19/00
专门适用于弹性流体的具有流体环或类似物的旋转活塞式泵
法律状态
2021-06-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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