本发明公开了一种用于IC封装制程的夹持设备，涉及IC芯片加工技术领域，包括固定板、防护外壳、安装架、夹具组件、旋转驱动部件和夹紧驱动部件，所述防护外壳设置在固定板的一侧上，所述防护外壳内设有内置固定架，所述内置固定架上开设有配合孔和配合槽，所述防护外壳的外侧壁上设有安装架，所述夹具组件活动设置在固定板上，所述夹具组件的工作端位于固定板外侧，所述旋转驱动部件和夹紧驱动部件均设置在防护外壳内；解决了现有技术中夹持设备除去自身的夹持动作外不具备其他的移动反应，需要配套设备使用，这样会导致该夹持设备的实用性较低，并且该夹持设备安装在加工机上的步骤较为繁琐，在维护以及维修时拆卸较为麻烦的问题。