一种用于IC封装制程的夹持设备
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种用于IC封装制程的夹持设备,涉及IC芯片加工技术领域,包括固定板、防护外壳、安装架、夹具组件、旋转驱动部件和夹紧驱动部件,所述防护外壳设置在固定板的一侧上,所述防护外壳内设有内置固定架,所述内置固定架上开设有配合孔和配合槽,所述防护外壳的外侧壁上设有安装架,所述夹具组件活动设置在固定板上,所述夹具组件的工作端位于固定板外侧,所述旋转驱动部件和夹紧驱动部件均设置在防护外壳内;解决了现有技术中夹持设备除去自身的夹持动作外不具备其他的移动反应,需要配套设备使用,这样会导致该夹持设备的实用性较低,并且该夹持设备安装在加工机上的步骤较为繁琐,在维护以及维修时拆卸较为麻烦的问题。

基本信息
专利标题 :
一种用于IC封装制程的夹持设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530409A
申请号 :
CN202210055939.2
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2022-01-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李争军刘立冬熊雪刚
申请人 :
惠州市盈帆实业有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市仲恺高新区潼侨镇工业基地联发大道南面111号厂房C栋3层
代理机构 :
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 :
张萤峰
优先权 :
CN202210055939.2
主分类号 :
H01L21/687
IPC分类号 :
H01L21/687  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的,例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/687
申请日 : 20220118
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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