本发明公开了用于芯片封装制程的药液供给装置及使用方法，其中，用于芯片封装制程的药液供给装置包括:架体、缓存箱、补给箱、输液管件和排气管件；架体具有上下设置的上支撑件和下支撑件；缓存箱设置在下支撑件上，并具有开口朝下的缓存出液口；补给箱设置在上支撑件上并具有开口朝下的出液口；输液管件连通缓存箱与补给箱，输液管件包括可拆卸安装固定在出液口上的封盖、设置在封盖上并与补给箱连通的出液管、与缓存箱连通的连接管和设置在连接管与出液管之间的阀体，阀体与连接管可拆卸连接固定。本发明它降低了药液转移后进入到缓存箱内的药液含有的气泡，同时，由于缓存箱的出液口设置在缓存箱的底部，能够减少药液在缓存箱内的残留。