稀药液供给装置
公开
摘要
稀药液供给装置(1)包括：调制稀药液(W1)的稀药液调制部(2)；所调制的稀药液的贮存槽(3)；将贮存于该贮存槽(3)的稀药液(W1)作为清洗水(W2)，向多台单张式清洗机(5A、5B、5C)供给的稀药液调节供给机构(4)；以及分别与单张式清洗机(5A、5B、5C)连接并将该单张式清洗机的剩余水回流至贮存槽(3)的回送机构。如果是这样的稀药液供给装置，则能高精度地调节稀药液的溶质浓度，且能够抑制剩余水的排出，适用于晶片等的清洗。
基本信息
专利标题 ：
稀药液供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365269A
申请号 ：
CN202080063077.7
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-09-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
饭野秀章
申请人 ：
栗田工业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
宋晓宝
优先权 ：
CN202080063077.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B08B3/02 B08B3/08 B08B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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