流体供给装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种流体供给装置，涉及一种用于将一定温度的流体供给至腔室的流体供给装置。本实用新型的流体供给装置包括：供给管路，其供向腔室供给的流体流动；至少一个旁通管路，其从所述供给管路的第一分支部分支出来，重新连接至所述供给管路的第二分支部；加热装置，其对在所述旁通管路上流动的所述流体进行加热。
基本信息
专利标题 ：
流体供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922437315.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-30
授权号 ：
CN210925964U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
金东旻
申请人 ：
凯斯科技股份有限公司
申请人地址 ：
韩国京畿道安城市
代理机构 ：
北京冠和权律师事务所
代理人 ：
陈国军
优先权 ：
CN201922437315.3
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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