一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备
授权
摘要
本实用新型涉及化学机械抛光后处理技术领域，公开了一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备，其中，流体供给装置包括存储主体、第一管路和第二管路，第一管路和第二管路分别与存储主体连通，第一管路和第二管路在存储主体外部通过加热管路连通；第一管路用于供给第一流体，第一流体的一部分流至存储主体内，第一流体的另一部分分流至加热管路加热后汇入第二管路并在第二管路中与存储主体内压出的第二流体混合后得以输出。提高了基板干燥的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于基板干燥的流体供给装置和基板干燥设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920930588.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-19
授权号 ：
CN210325704U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
李长坤赵德文路新春
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
北京市海淀区清华园1号
代理机构 ：
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 ：
向森
优先权 ：
CN201920930588.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 F26B21/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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