流体输送组件和用于处理半导体基板的装置
授权
摘要
本公开内容涉及流体输送组件和用于处理半导体基板的装置。本公开内容关于用于与半导体工艺腔室一起使用的流体输送系统组件。一系列三通阀控制工艺流体导管之间的工艺流体流动，所述工艺流体导管通向所述工艺腔室和转向导管。
基本信息
专利标题 ：
流体输送组件和用于处理半导体基板的装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920459396.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-04
授权号 ：
CN209912844U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
A·古纳吉T·A·（麦克）·恩古耶M·G·库尔卡尼S·巴录佳K·朗厄兰德
申请人 ：
应用材料公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
侯颖媖
优先权 ：
CN201920459396.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01J37/32 C23C16/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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