用于半导体处理模块的中环
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于半导体处理模块的中环，所述中环配置成放置在顶环下方，所述中环配置成围绕所述半导体处理模块的衬底支撑件，其中所述中环的底表面是平坦的；顶表面具有：限定在所述中环的外边缘和内边缘之间的环形突起，当所述顶环设置在所述中环上方时，所述环形突起构造成与所述顶环的通道配合；限定在所述中环的所述内边缘和所述环形突起之间的内通道；以及限定在所述中环的所述外边缘和所述环形突起之间的外通道，所述外通道从所述中环的所述底表面延伸到所述顶表面，其中所述环形突起设置在所述内通道和所述外通道之间。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体处理模块的中环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020977003.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-18
授权号 ：
CN214588798U
授权日 ：
2021-11-02
发明人 ：
乔安娜·吴韩慧玲克里斯托弗·金博尔吉姆·塔潘格里菲·奥尼尔约翰·德鲁厄里
申请人 ：
朗姆研究公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚州
代理机构 ：
上海胜康律师事务所
代理人 ：
李献忠
优先权 ：
CN202020977003.1
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2021-11-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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