用于半导体废气的处理装置

授权

摘要

本实用新型提供用于半导体废气的处理装置，所述进风管的末端连接在预处理室侧面，预处理室远离进风管的侧面为第一洗涤室，预处理室和第一洗涤室内部分别设置有喷淋系统，预处理室和第一洗涤室的下方为洗涤液一槽；第一洗涤室远离预处理室的侧面为第二洗涤室，第二洗涤室的下方为洗涤液二槽，第二洗涤室内部设置有喷淋系统，所述风机设置在第二洗涤室远离第一洗涤室的侧面；本专利申请为晶圆工艺设备提供稳定风量，有效防止晶圆工艺设备的排风管路堵塞，且简单易满足，处理成本较低。

基本信息

专利标题：

用于半导体废气的处理装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020321373.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-16

授权号：

CN211864346U

授权日：

2020-11-06

发明人：

王贝易许东京孙涛

申请人：

盛奕半导体科技（无锡）有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区中国传感网国际创新园E2-111

代理机构：

无锡市朗高知识产权代理有限公司

代理人：

贾传美

优先权：

CN202020321373.X

主分类号：

B01D47/06

IPC分类号：

B01D47/06 B01D53/18