半导体组件
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
计算机所采用的半导体组件，包含有装载半导体器件的绝缘基板、将半导体器件与外部空气隔绝密封的绝缘管帽、向半导体器件供电的电源线、向外部电路传送半导体器件的输出信号的信号线。信号线与绝缘基板垂直布线以防止绝缘基板的介电常数的影响。电源线在绝缘基板内形成。并经由平行于半导体器件装载面的导电层与外部引线相连接。
基本信息
专利标题 ：
半导体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1041668A
申请号 ：
CN89107539.9
公开（公告）日 ：
1990-04-25
申请日 ：
1989-09-30
授权号 ：
CN1021174C
授权日 ：
1993-06-09
发明人 ：
田中明井上広一山田一二宫崎邦夫三浦修荒川英夫横山宏永沼义男森原淳大内和纪
申请人 ：
株式会社日立制作所
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
范本国
优先权 ：
CN89107539.9
主分类号 ：
H01L23/48
IPC分类号 ：
H01L23/48 H01L23/52
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
法律状态
1998-11-18 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-06-09 ：
授权
1990-04-25 ：
公开
1990-03-21 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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