半导体器件
发明专利申请公布后的驳回
摘要
提供一种半导体器件，包含半导体芯片、安装半导体芯片的基板、配置在基板的第一侧面上的安装端子和配置在基板的第二侧面上的测试端子，第二侧面是在基板的第一侧面反对面。
基本信息
专利标题 ：
半导体器件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812082A
申请号 ：
CN200510022883.7
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2005-12-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
赤池贞和井上明宣加治木笃典高津浩幸坪田崇山西学雄
申请人 ：
新光电气工业株式会社
申请人地址 ：
日本长野县
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
杜日新
优先权 ：
CN200510022883.7
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/12
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2010-11-03 ：
发明专利申请公布后的驳回
号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101037185328
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利申请号 : 2005100228837
公开日 : 20060802
号牌文件序号 : 101037185328
IPC(主分类) : H01L 23/488
专利申请号 : 2005100228837
公开日 : 20060802
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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