用于封装驱动集成电路的显示器件的基板
专利权的终止
摘要
一种用于封装包括输入导线和输出导线的驱动集成电路的显示器件的基板包括：在所述基板上与所述输入导线相对应沿着第一方向的输入焊盘组；在所述基板上与所述输出导线相对应沿着与所述第一方向相交的第二方向的输出焊盘组；邻近沿着所述第一方向的所述输入焊盘组的附加输入焊盘组；以及邻近沿着所述第二方向的所述输出焊盘组的附加输出焊盘组。
基本信息
专利标题 ：
用于封装驱动集成电路的显示器件的基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1841720A
申请号 ：
CN200510109524.5
公开（公告）日 ：
2006-10-04
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
苏昌燮
申请人 ：
LG.菲利浦LCD株式会社
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐金国
优先权 ：
CN200510109524.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H05K1/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2019-10-18 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/488
申请日 : 20051021
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20181021
申请日 : 20051021
授权公告日 : 20081015
终止日期 : 20181021
2008-10-15 ：
授权
2006-12-06 ：
实质审查的生效
2006-10-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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