应用于显示器的驱动装置的封装结构
授权
摘要
本发明公开了一种应用于显示器的驱动装置的封装结构。驱动装置包含至少一驱动单元。封装结构包含基板、第一连接单元、第二连接单元及至少一封装单元。基板用以承载至少一驱动单元。第一连接单元位于基板的一侧。第一连接单元的长度方向平行于第一方向。第二连接单元位于基板的另一侧。第二连接单元的长度方向平行于第一方向。该至少一封装单元用以分别封装该至少一驱动单元，以形成至少一驱动单元封装体。该至少一驱动单元封装体的长度方向平行于第二方向。第一方向与第二方向彼此垂直。
基本信息
专利标题 ：
应用于显示器的驱动装置的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN110473852A
申请号 ：
CN201811590697.7
公开（公告）日 ：
2019-11-19
申请日 ：
2018-12-20
授权号 ：
CN110473852B
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
陈进勇林文聪
申请人 ：
瑞鼎科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新竹市科学工业园区力行路23号2楼
代理机构 ：
中国商标专利事务所有限公司
代理人 ：
宋义兴
优先权 ：
CN201811590697.7
主分类号 ：
H01L23/492
IPC分类号 ：
H01L23/492 H01L25/065
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/492
基片或平板的
法律状态
2022-05-13 ：
授权
2019-12-13 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/492
申请日 : 20181220
申请日 : 20181220
2019-11-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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