一种OLED封装结构、封装方法及显示器件

授权

摘要

本发明公开了一种OLED封装结构、封装方法及显示器件，涉及显示技术领域，达到了封装结构在保证显示基板与封装盖板之间的盒厚均匀的同时，不影响OLED器件的显示性能的目的。本发明的主要技术方案为：封装盖板，所述封装盖板与所述显示基板相对的第一表面边缘上环绕设置有封框胶层，及在所述封框胶层所围成区域内填充有填充胶层；其中，所述封框胶层对应的区域内分布有多个具有预设柔性的支撑块，所述支撑块的厚度与所述封装盖板和所述显示基板之间的预设距离相等。

基本信息

专利标题：

一种OLED封装结构、封装方法及显示器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN110112323A

申请号：

CN201910516258.X

公开（公告）日：

2019-08-09

申请日：

2019-06-14

授权号：

CN110112323B

授权日：

2022-05-13

发明人：

罗程远

申请人：

京东方科技集团股份有限公司

申请人地址：

北京市朝阳区酒仙桥路10号

代理机构：

北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

刘铁生

优先权：

CN201910516258.X

主分类号：

H01L51/52

IPC分类号：

H01L51/52