基板及采用了它的多芯片组件的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
提供一种可确实、容易地识别与芯片形成区域有关的信息，例如表示安装可否信息的记号的技术。在制品区域(106)的外部，与各个芯片形成区域(104)对应而设置记号付与部(114)。对于记号付与部(114)付与禁止或许可在对应的芯片形成区域(104)上积层芯片的信息。
基本信息
专利标题 ：
基板及采用了它的多芯片组件的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1779963A
申请号 ：
CN200510116167.5
公开（公告）日 ：
2006-05-31
申请日 ：
2005-10-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
塚野纯小川健太前田武彦
申请人 ：
恩益禧电子股份有限公司
申请人地址 ：
日本神奈川
代理机构 ：
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
陆锦华
优先权 ：
CN200510116167.5
主分类号 ：
H01L23/488
IPC分类号 ：
H01L23/488 H01L23/12 H01L21/50
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
法律状态
2008-07-23 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-07-26 ：
实质审查的生效
2006-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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