半导体装置及其制造方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

一种半导体装置，其中多块电路基板(12)由贯通片材(13)的通路导体(14)进行电连接，配置在基材(10)之间的半导体元件(11)收纳在设置在片材(13)上的元件收纳部(15)中，在收纳在元件收纳部(15)中的半导体元件(11)和与半导体元件(11)的安装面的相反侧的面(11a)相对的基材(10)之间，填充有弹性模量比构成片材(13)的热固性树脂组合物低的低弹性材料(22)。从而提供不易产生弯曲和变形，安装可靠性高的半导体装置。

基本信息

专利标题：

半导体装置及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1779971A

申请号：

CN200510118137.8

公开（公告）日：

2006-05-31

申请日：

2005-10-24

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

平野浩一中谷诚一白石司林祥刚

申请人：

松下电器产业株式会社

申请人地址：

日本大阪府

代理机构：

永新专利商标代理有限公司

代理人：

陈建全

优先权：

CN200510118137.8

主分类号：

H01L25/00

IPC分类号：

H01L25/00 H01L23/28 H01L23/488 H01L21/56 H01L21/60