半导体器件

专利权的终止

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摘要

本发明提供一种半导体器件，其中布线层设置在半导体衬底上并沿着预设方向延伸。外接电极端子通过多个柱状导体设置在布线层上。柱状导体位于外接电极端子下方。柱状导体的排列密度沿着布线层的延伸方向而改变。

基本信息

专利标题：

半导体器件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1893046A

申请号：

CN200510125362.4

公开（公告）日：

2007-01-10

申请日：

2005-11-16

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

松冈由博今村和之大岛政男铃木贵志泽田丰治

申请人：

富士通株式会社

申请人地址：

日本神奈川县

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

郑小军

优先权：

CN200510125362.4

主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L23/485

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/482

由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的

H01L23/485

包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头

法律状态

2020-10-30 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01L 23/485
申请日 : 20051116
授权公告日 : 20080924
终止日期 : 20191116

2015-06-03 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101715879273
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2005101253624
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通半导体股份有限公司
变更后权利人 : 株式会社索思未来
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 日本神奈川县横滨市
变更后权利人 : 日本神奈川县
登记生效日 : 20150513

2010-11-10 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039588085
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2005101253624
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通半导体股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县横浜市
变更后 : 日本神奈川县横浜市

2010-11-10 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101039588084
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利号 : ZL2005101253624
变更事项 : 专利权人
变更前 : 富士通微电子株式会社
变更后 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本东京都
变更后 : 日本神奈川县横浜市

2008-12-10 ：

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 富士通株式会社
变更后权利人 : 富士通微电子株式会社
变更事项 : 地址
变更前 : 日本神奈川县
变更后 : 日本东京都
登记生效日 : 20081107

2008-09-24 ：

授权

2007-03-07 ：

实质审查的生效

2007-01-10 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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