具有电接触的衬底及其制造方法

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

公开了一种具有第一金属接触焊盘(13a、…、13d)的衬底(10)，将所述第一接触焊盘(13a、…、13d)和第二衬底(20)的第二接触焊盘(23a、…、23d)焊接在一起。根据本发明，所述第一接触焊盘(13a、…、13d)相对于所述第一表面的最大平面延伸(Din)不超过20μm。因此，当将第一衬底(10)和第二衬底(20)焊接到一起时，可以实现0或几乎为0的远离Xin。例如，该方法可应用于倒装芯片技术，其中优选地，将简称为UBM的“凸块下方金属化”和简称为ISB的“浸没焊料凸块”用于制造所述衬底(10)。

基本信息

专利标题：

具有电接触的衬底及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN101044619A

申请号：

CN200580036128.2

公开（公告）日：

2007-09-26

申请日：

2005-10-18

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

尼古拉斯·范费恩

申请人：

皇家飞利浦电子股份有限公司

申请人地址：

荷兰艾恩德霍芬

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

陈瑞丰

优先权：

CN200580036128.2

主分类号：

H01L23/485

IPC分类号：

H01L23/485 H01L21/60

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L23/00

半导体或其他固态器件的零部件

H01L23/48

用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置

H01L23/482

由不可拆卸地施加到半导体本体上的内引线组成的

H01L23/485

包括导电层和绝缘层组成的层状结构，例如平面型触头

法律状态

2011-03-23 ：

发明专利申请公布后的视为撤回

号牌文件类型代码 : 1603
号牌文件序号 : 101076740886
IPC(主分类) : H01L 23/485
专利申请号 : 2005800361282
公开日 : 20070926

2008-06-18 ：

专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)

变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 皇家飞利浦电子股份有限公司
变更后权利人 : NXP股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
变更后权利人 : 荷兰艾恩德霍芬
登记生效日 : 20080516

2007-12-19 ：

实质审查的生效

2007-09-26 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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