复衬底及其制造方法
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摘要
本发明涉及一种具有脆性断裂板或脆性断裂层(2)的复衬底(1、11、14、18)，所述复衬底形成通过设置在脆性断裂层(2)中的至少一条预定断裂线(4)彼此邻接的至少两个彼此一体邻接的单衬底(3、12、15、19)。与预定断裂线(4)邻接的至少一个缺口(9、13、16、20)被嵌入到脆性断裂层(2)中并完全穿透脆性断裂层(2)，所述缺口将经由预定断裂线(4)彼此邻接的单衬底(3、12、15、19)材料上分离开。本发明还涉及一种用于制造这种复衬底(1、11、14、18)的方法。
基本信息
专利标题 ：
复衬底及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN108428674A
申请号 ：
CN201810148894.7
公开（公告）日 ：
2018-08-21
申请日 ：
2018-02-13
授权号 ：
CN108428674B
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
A·罗特
申请人 ：
英飞凌科技股份有限公司
申请人地址 ：
德国瑙伊比贝尔格市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
周家新
优先权 ：
CN201810148894.7
主分类号 ：
H01L23/15
IPC分类号 ：
H01L23/15 H01L21/48
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/12
安装架，例如不可拆卸的绝缘衬底
H01L23/14
按其材料或它的电性能区分的
H01L23/15
陶瓷或玻璃衬底
法律状态
2022-04-19 ：
授权
2018-09-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/15
申请日 : 20180213
申请日 : 20180213
2018-08-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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