用于半导体封装的卷带输送装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于半导体封装的卷带输送装置，包括底座，所述底座上两侧设置有输送机构，所述输送机构之间设置有辅助机构，所述辅助机构、所述输送机构与所述底座连接；所述输送机构包括支撑架，所述支撑架上设置有转轴，所述转轴上设置有拨动轮，所述转轴后端设置有动力组件；本实用新型通过调节轴使第一辅助板、第二辅助板向中间靠拢，对料带进行限位，且通过上侧的辊轮对料带上表面进行辅压，使料带处于平稳状态，便于对料带装入产品，通过两侧的伺服电机带动转轴转动，使拨动轮对料带两侧同时进行移动料带，保证料带稳定的运输。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体封装的卷带输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021695279.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-14
授权号 ：
CN213109910U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
陈长贵
申请人 ：
泰州海天电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省泰州市高港区科技创业园内泰州海天电子科技股份有限公司
代理机构 ：
南京源古知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
马晓辉
优先权 ：
CN202021695279.7
主分类号 ：
B65B15/04
IPC分类号 ：
B65B15/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B15/00
将物件固定到纸板、薄片、绳索、带条或其他载体上
B65B15/04
将一系列物件，如小型电气元件固定到连续的带条上
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
