一种半导体卷带封装测试用清针工装
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型提供了一种半导体卷带封装测试用清针工装，包括清针部件和握持部件，所述清针部件固定在握持部件一端，所述握持部件包括夹板、连接板和把手，所述夹板与连接板的一端固定连接，所述连接板另一端与把手固定连接，所述清针部件夹持在夹板内。本实用新型通过设置握持部件，方便人员握持清针，避免了人员磨针时直接按压砂纸造成针弯。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体卷带封装测试用清针工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922061544.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-26
授权号 ：
CN210692499U
授权日 ：
2020-06-05
发明人 ：
蔡水河黄朝龙
申请人 ：
常州欣盛半导体技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市东方东路51-1号
代理机构 ：
北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蒋路帆
优先权 ：
CN201922061544.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-02-11 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/67
登记号 : Y2022320000027
登记生效日 : 20220121
出质人 : 常州欣盛半导体技术股份有限公司
质权人 : 中国建设银行股份有限公司常州经济开发区支行
实用新型名称 : 一种半导体卷带封装测试用清针工装
申请日 : 20191126
授权公告日 : 20200605
登记号 : Y2022320000027
登记生效日 : 20220121
出质人 : 常州欣盛半导体技术股份有限公司
质权人 : 中国建设银行股份有限公司常州经济开发区支行
实用新型名称 : 一种半导体卷带封装测试用清针工装
申请日 : 20191126
授权公告日 : 20200605
2020-06-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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