用于测试半导体封装的连接器
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摘要
本发明公开了一种用于测试半导体封装的连接器及其制造方法。所述连接器采用绝缘硅树脂粉末和导电粉末的混合物制成。所述连接器包括由绝缘硅树脂粉末形成的连接器主体和一个或多个优选规则排列的导电硅树脂元件制成，该元件通过将导电粉末迁移到连接器相应于半导体封装的焊料球的位置而形成。导电硅树脂元件包括形成为靠近连接器主体上表面并从其突出的高密度导电硅树脂部分和在该高密度导电硅树脂部分下面基本垂直对准的低密度导电硅树脂部分，该低密度导电硅树脂部分具有从连接器主体下表面暴露的下表面。
基本信息
专利标题 ：
用于测试半导体封装的连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1808125A
申请号 ：
CN200510129753.3
公开（公告）日 ：
2006-07-26
申请日 ：
2005-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郑永倍沈贤燮方正浩李载一徐宪教安永洙黄顺杰
申请人 ：
三星电子株式会社;ISC技术株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
陶凤波
优先权 ：
CN200510129753.3
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02 G01R31/26 G01R31/00 H01L21/66
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2010-01-20 ：
授权
2008-01-02 ：
实质审查的生效
2006-07-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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