本实用新型公开了一种半导体卷带框架精确切断装置，它能将已粘片的卷带框架精确地切成等长，以满足金丝键合和塑封要求。将卷带框架条置放在前轨道上，卷带框架条一侧设有大小相同、相邻两孔中心距相等的定位孔，前轨道水平段后部设有切刀和后轨道，该后轨道后端部与升降台内料盒相接，在切刀前方及前轨道水平段下方设有进位轮，该进位轮的外圆与所述卷带框架条相切，进位轮的外圆周长等于卷带框架条所要求切断的长度，该外圆一侧设有一圈均匀分布的且与所述定位孔相匹配的勾针齿，进位轮通过转轴与五相步进电机或伺服电机输出轴联接，在切刀后方及后轨道水平段上方设有检偏传感器，其输出信号与切刀动作机构输入端相连接。