一种用于半导体引线框架的切断成型模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于半导体引线框架的切断成型模具，包括加工台和切断成型模具，所述切断成型模具位于加工台上方，所述加工台上方表面固定连接有第一传动带、第二传动带和切断台，且切断台位于第一传动带和第二传动带，所述切断成型模具包括固定导柱、上切断架、固定板和切断刀架，所述切断成型模具通过固定导柱与加工台相连，所述上切断架位于固定导柱上方，本实用新型涉及成型模具技术领域。该用于半导体引线框架的切断成型模具，可以自动上料和下料，提升半导体引线框架切断成型效率，同时可以对在切断过程中的半导体引线框架的两端进行固定，防止半导体引线框架在切断时发生变形的问题，提升半导体引线框架切断的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种用于半导体引线框架的切断成型模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021120745.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-17
授权号 ：
CN212703909U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
尹丽辉尹辉群郭黄生刘文婷李利国陈晓梅韩丽荣
申请人 ：
深圳市国祥鑫精密模具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区燕罗街道燕川社区滨河南路3号厂房101、201、301
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
宫建华
优先权 ：
CN202021120745.9
主分类号 ：
B21D28/14
IPC分类号 ：
B21D28/14 B21D28/02 B21D28/04 B21D43/12 B21D43/00 H01L21/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D28/00
用加压切割方式成型；穿孔
B21D28/02
产生或不产生碎屑的毛坯或制品的冲孔；开槽
B21D28/14
模具
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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