一种用于切断功率半导体器件塑胶包装管的切断装置
授权
摘要
本申请涉及一种用于切断功率半导体器件塑胶包装管的切断装置，其包括机架、位于塑胶包装管运动路径上的推动组件、用于检测推动组件运动距离的传感器、连接机架和推动组件的复位件、与传感器相连的控制器、以及安装于机架上并在塑胶包装管运动路径上与推动组件同步运动的切刀组件，所述传感器基于推动组件的运动距离生成检测信号，所述控制器与传感器相连并基于检测信号控制切刀组件进行裁切，所述复位件在切刀组件进行裁切动作后复位推动组件。本申请具有在切刀进行切断时，使切刀与塑胶包装管同步运动以防止切刀受压迫变形的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于切断功率半导体器件塑胶包装管的切断装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022230618.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN213439937U
授权日 ：
2021-06-15
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202022230618.0
主分类号 ：
B26D3/16
IPC分类号 ：
B26D3/16 B26D1/60 B26D5/20 B26D7/06
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D3/00
以制成切口的性质为特征的切割加工；所用的设备
B26D3/16
横向切割棒材或管材
法律状态
2021-06-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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