一种用于装功率半导体器件的塑胶包装管的生产线
授权
摘要
本申请涉及一种用于装功率半导体器件的塑胶包装管的生产线，其包括沿塑胶包装管的运动方向依次设置的用于挤出圆形的塑胶包装管的挤出机、用于预冷却和预塑形塑胶包装管的预定型装置、用于将塑胶包装管塑由圆形塑形为方形的成型部、用于冷却塑胶包装管的冷却装置、用于将塑胶包装管从成型部牵引出的动力源、以及用于将动力源传出的塑胶包装管裁切成段的切断装置。本申请具有提高塑胶包装管的生产速度并提高产品良率的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种用于装功率半导体器件的塑胶包装管的生产线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112356410A
申请号 ：
CN202011073907.2
公开（公告）日 ：
2021-02-12
申请日 ：
2020-10-09
授权号 ：
CN112356410B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
刘德强
申请人 ：
深圳市盛元半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道凤凰第三工业区创业园E幢
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
任志龙
优先权 ：
CN202011073907.2
主分类号 ：
B29C48/00
IPC分类号 ：
B29C48/00 B29C48/025 B29C48/09 B29C48/32 B29C48/355 B29C48/90 B29C48/88 B26D1/08 B26D3/16 B26D5/28 B26D5/12 B26D7/06 B29L23/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C48/00
挤出成型，即挤出成型材料通过模子或喷嘴，模子或喷嘴给出要求的形状；所用的设备
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2021-03-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B29C 48/00
申请日 : 20201009
申请日 : 20201009
2021-02-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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