部件供给装置
公开
摘要
本发明提供能够更小型化的部件供给装置。部件供给装置具备：拾取部，其在第一部件的第一面朝上的状态下，利用朝下的部件保持头拾取第一部件，使拾取到第一部件的部件保持头翻转为朝上而在第一部件的第二面朝上的状态下将该第一部件向搭载头移交；以及中继部，其在拾取到第二部件的部件保持头从朝下翻转为朝上的中途，在部件保持头朝斜上方的状态下从部件保持头接收第二部件并将该第二部件向搭载头移交。
基本信息
专利标题 ：
部件供给装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114556535A
申请号 ：
CN201980100829.X
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2019-10-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
糀谷勉
申请人 ：
松下知识产权经营株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
刘文海
优先权 ：
CN201980100829.X
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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