气体供给装置和气体供给方法
实质审查的生效
摘要
在向保存基板的处理容器供给处理气体来进行处理的气体供给装置中，具备：原料容器，其收容液体或固体的原料；载气供给部，其用于向所述原料容器内供给载气；气体供给路，其从所述原料容器向所述处理容器供给包含气化后的所述原料和所述载气的处理气体；流量计，其设置于所述气体供给路，以测定所述处理气体的流量；以及被缩窄的流路，其在所述气体供给路中设置于所述流量计的下游侧，以使该气体供给路中的、所述被缩窄的流路与所述流量计之间的压力的平均值上升。
基本信息
专利标题 ：
气体供给装置和气体供给方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114375347A
申请号 ：
CN202080064090.4
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2020-09-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
成岛健索堀田隼史松本淳志川口拓哉木元大寿
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202080064090.4
主分类号 ：
C23C16/14
IPC分类号 ：
C23C16/14 C23C16/455 C23C16/52 H01L21/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/06
以金属材料的沉积为特征的
C23C16/08
自金属卤化物
C23C16/14
仅沉积一种其他的金属元素
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C23C 16/14
申请日 : 20200916
申请日 : 20200916
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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