一种蚀刻设备药液供给机构
授权
摘要
本实用新型提供一种蚀刻设备药液供给机构，包括：所述第一供酸柜通过第一供液管连接有第二蚀刻槽；所述第二供酸柜的输出端连通有排液管，所述排液管的一端连通有三通管，所述三通管的一端连通有第二供液管，所述第二供液管的一端连通有第二蚀刻槽；所述支管的一端与所述三通管连通，所述支管的另一端与所述第一供液管连通。本实用新型提供的蚀刻设备药液供给机构具有通过设置支管将第一供液管和第二供液管连通，当向两个蚀刻槽内部添加一种药液时，关闭第一供液管上的手动阀，当需要添加两种药液进入到两个蚀刻槽内部时，通过关闭连接管上的截止阀，打开第一供液管上的气动阀，即可以实现，使用方便，简化管路，节能成本，提高使用效率。
基本信息
专利标题 ：
一种蚀刻设备药液供给机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122674661.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-03
授权号 ：
CN216354081U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
韦磊杜俊坤彭炜棠
申请人 ：
合肥新汇成微电子股份有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
代理机构 ：
合肥辉达知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
汪守勇
优先权 ：
CN202122674661.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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