一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板
授权
摘要
本申请实施例提供一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板，该封装结构包括：有机发光半导体器件层、保护层、疏水层以及封装层，所述有机发光半导体器件层包括相对设置的第一面和第二面；所述保护层设置在所述第一面上，所述保护层的材料为氟化锂材料；所述疏水层设置在所述保护层远离所述第一面的一侧，所述疏水层的材料为含有三羟基硅基活性基团的有机材料或无机超疏水薄膜；所述封装层设置在所述疏水层远离所述保护层的一侧。该封装结构通过设置疏水层，能够增强封装层对有机发光半导体器件的阻水效果，延长器件使用寿命；还能提高封装层与保护层的膜层粘附力，减少膜层脱落的情况发生。
基本信息
专利标题 ：
一种封装结构、封装结构制程方法及显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111312925A
申请号 ：
CN202010122638.8
公开（公告）日 ：
2020-06-19
申请日 ：
2020-02-27
授权号 ：
CN111312925B
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
王璟
申请人 ：
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
张晓薇
优先权 ：
CN202010122638.8
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/56
法律状态
2022-04-01 ：
授权
2020-07-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/52
申请日 : 20200227
申请日 : 20200227
2020-06-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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