显示面板及显示面板的封装结构制备方法
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摘要

本发明提供一种显示面板及显示面板的封装结构制备方法,该显示面板包括侧面封装结构和表面封装结构,侧面封装结构位于显示面板的非显示区,侧面封装结构包括第一边框胶和第二边框胶,第二边框胶靠近显示面板的显示区设置,第一边框胶朝向第二边框胶一侧形成有凸起部,第二边框胶对应凸起部形成有相嵌合的凹陷部;与现有的封装结构相比,本发明通过对非显示区的第一边框胶的主框胶及边角框胶进行分区域设计,在不增加非显示区宽度的情况下,阻止水氧入侵的路径,提高了材料的阻水性,延缓了器件失效时间,改善了显示面板四角及边框外围中心易失效的问题,增强封装效果,防止水氧从四角入侵至发光器件层中,进一步改善的显示面板的使用寿命。

基本信息
专利标题 :
显示面板及显示面板的封装结构制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN113193137A
申请号 :
CN202110372323.3
公开(公告)日 :
2021-07-30
申请日 :
2021-04-07
授权号 :
CN113193137B
授权日 :
2022-05-31
发明人 :
孙锋
申请人 :
深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市光明新区公明街道塘明大道9-2号
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
裴磊磊
优先权 :
CN202110372323.3
主分类号 :
H01L51/52
IPC分类号 :
H01L51/52  H01L51/56  H01L27/32  
相关图片
法律状态
2022-05-31 :
授权
2021-08-17 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/52
申请日 : 20210407
2021-07-30 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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