一种显示面板封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种显示面板封装方法，包括步骤：在背板上制作有机膜层；在有机膜层上制作封装胶区，所述封装胶区绕所述OLED器件设置；在封装胶区内制作聚热层；在盖板上涂布Frit胶，并将所述盖板与所述背板连接，使所述Frit胶置于所述聚热层上；激光固化所述Frit胶，形成显示面板封装结构。上述技术方案提供了一种显示面板封装封装方法，通过在涂布所述Frit胶的区域增设所述聚热层使所述Frit胶在进行激光熔接的时候可以均匀的受热，所述聚热层通过其的聚热功能使熔接的热量可以集中、均匀的分布在Frit胶上，从而促使所述UV框架充分熔接，同时提高器件的密封性。
基本信息
专利标题 ：
一种显示面板封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021546340.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-30
授权号 ：
CN212485363U
授权日 ：
2021-02-05
发明人 ：
骆丽兵
申请人 ：
福建华佳彩有限公司
申请人地址 ：
福建省莆田市涵江区涵中西路1号
代理机构 ：
福州市景弘专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
林祥翔
优先权 ：
CN202021546340.1
主分类号 ：
H01L51/52
IPC分类号 ：
H01L51/52 H01L51/56 H01L27/32
法律状态
2021-02-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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