显示面板及其封装方法
实质审查的生效
摘要
本申请实施例公开了一种显示面板及其封装方法，其中，显示面板包括：衬底层、源漏层以及封装层。源漏层设置于所述衬底层的顶面，所述源漏层包括同层设置的电极层以及多个结构层，多个所述结构层设置于所述电极层的一侧，与所述电极层之间具有间隔，并沿第一方向间隔设置，所述第一方向为远离所述电极层的方向；封装层与所述电极层的顶面和侧面、各所述结构层的顶面和侧面以及所述衬底层的顶面贴合连接。本申请通过在源漏层增设用于增加封装接触面积的结构层，增加了单位宽度内源漏层与封装层的接触面积，保证了在更窄的宽度内封装结构的可靠性，解决了现有技术中窄边框的显示面板封装失效风险大的技术问题。
基本信息
专利标题 ：
显示面板及其封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114530459A
申请号 ：
CN202210120928.8
公开（公告）日 ：
2022-05-24
申请日 ：
2022-02-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
田汝强
申请人 ：
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
代理机构 ：
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 ：
马广旭
优先权 ：
CN202210120928.8
主分类号 ：
H01L27/12
IPC分类号 ：
H01L27/12 H01L23/31 H01L21/56 H01L21/77
法律状态
2022-06-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 27/12
申请日 : 20220209
申请日 : 20220209
2022-05-24 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
