一种显示面板的封装方法
授权
摘要
本申请实施例公开了一种显示面板的封装方法，在对位于所述第一基板和所述第二基板之间的封装层进行热熔时，从所述第一基板背离所述第一反射层一侧和所述第二基板背离所述第二反射层一侧这两侧对所述封装层进行热熔，即从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，从而避免了单侧对所述封装层进行热熔引起的封装脱开或裂纹现象。而且，本申请实施例所提供的显示面板的封装方法，从所述封装层的两侧对所述封装层进行热熔，相较于单侧热熔，需要的单点温度较低，热辐射距离较近，可以使得显示面板的边框较小，有利于实现窄边框。
基本信息
专利标题 ：
一种显示面板的封装方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111048701A
申请号 ：
CN201911365577.1
公开（公告）日 ：
2020-04-21
申请日 ：
2019-12-26
授权号 ：
CN111048701B
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
李玉军黄高军
申请人 ：
厦门天马微电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市翔安区翔安西路6999号
代理机构 ：
北京允天律师事务所
代理人 ：
王萌
优先权 ：
CN201911365577.1
主分类号 ：
H01L51/56
IPC分类号 ：
H01L51/56 H01L51/52 H01L27/32
法律状态
2022-05-10 ：
授权
2020-05-15 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/56
申请日 : 20191226
申请日 : 20191226
2020-04-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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