显示面板的封装方法以及封装贴合装置
实质审查的生效
摘要
本申请提供一种显示面板的封装方法及封装贴合装置,封装方法包括:提供真空发生组件、热压组件及承载板并将承载板真空吸附在热压组件的第一热压板上;第一热压板上形成有多个凹槽,承载板平整;提供阻隔膜并将阻隔膜层压在承载板上;提供显示面板并将显示面板与阻隔膜预贴合;通过热压组件热压显示面板及阻隔膜;及启动与热压组件相配合的真空发生组件并分别控制各个凹槽内的真空吸附压力以及凹槽之间的吸附压力的变化顺序,以使得承载板发生局部形变,从而与阻隔膜由外向内渐次分离。本申请提供的显示面板的封装方法及封装贴合装置能够解决气泡及显示不均等问题且能够使得阻隔膜的离型膜与承载板完好分离。
基本信息
专利标题 :
显示面板的封装方法以及封装贴合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284459A
申请号 :
CN202111528396.3
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-14
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
肖文欢
申请人 :
武汉华星光电半导体显示技术有限公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室
代理机构 :
深圳紫藤知识产权代理有限公司
代理人 :
孟霞
优先权 :
CN202111528396.3
主分类号 :
H01L51/56
IPC分类号 :
H01L51/56 B29C63/00 B29C63/02
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/56
申请日 : 20211214
申请日 : 20211214
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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