本申请提供一种封装对位贴合装置及封装对位贴合的控制方法，涉及半导体封装技术领域，包括支架，支架包括设置有用于固定芯片的吸附平台，吸附平台的四周设置有调节机构和挡板以围合形成容置区域，通过容置区域以在芯片设置有框胶的一面上设置导电玻璃，调节机构调节容置区域的范围；吸附平台上方还设置有可移动的震动模块和固化模块，震动模块可移动至导电玻璃并向导电玻璃加压，以向芯片和导电玻璃之间的框胶传递高频振荡，使框胶的间隔子单层分布，提高压盒过程中cell gap的均匀性；固化模块用于向框胶提供辐射能量以固化框胶。将压盒工艺和固化工艺整合在一起，实现LCOS封装试验的良率、效率和可靠性。