高精度贴合对位结构

授权

摘要

本实用新型涉及对位结构的技术领域，公开了高精度贴合对位结构，包括放置有上工件的上腔体、放置有下工件的下腔体、对位结构以及具有加工区域的龙门架，上腔体处于下腔体的上方；当上腔体与下腔体移动至加工区域时，对位结构在加工区域内水平移动，同时拍摄上腔体上的上工件以及下腔体上的下工件，实现上工件与下工件的对位；上腔体处于下腔体的上方，当上腔体与下腔体移动至龙门架的加工区域时，对位结构在加工区域内水平移动，同时拍摄上工件和下工件，实现上工件与下工件的对位，对位完成后，移开对位结构，上工件与下工件进行贴合，最大程度减少对位后腔体再进行移动带来的精度损失，提高工件贴合的精度。

基本信息

专利标题：

高精度贴合对位结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921475114.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-05

授权号：

CN211054599U

授权日：

2020-07-21

发明人：

黄奕宏刘驰秦超尹国伟刘瑶林方明登韩宁宁曹术陈锦杰杨杰庄庆波林锋邓慧建黄露徐星明温业锋陈浩林伟龙

申请人：

深圳市深科达智能装备股份有限公司

申请人地址：

广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

代理机构：

深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

江文鑫

优先权：

CN201921475114.6

主分类号：

B32B37/10

IPC分类号：

B32B37/10