一种贴合机对位装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种贴合机对位装置，包括装置第一平板、Y轴位移机构、X轴位移机构和真空吸附台，所述第一平板的底端安装有两个第二平板，所述第一平板右侧的第二平板上表面固定连接有两组Y轴位移机构，两组所述Y轴位移机构之间设置有X轴位移机构，并且所述X轴位移机构与位于背面的第二平板固定连接，所述Y轴位移机构和X轴位移机构的顶端共同固定连接有安装架，所述安装架顶端的左右两侧分别固定连接有第四平板和第五平板，四个所述缓冲器的顶端共同固定连接有真空吸附台。本实用新型不仅能够对如斜面或其他形状的产品进行贴合，增强了装置的实用性，而且贴合的准确性较高，有效提高了产品质量。

基本信息

专利标题：

一种贴合机对位装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020642616.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-26

授权号：

CN212194625U

授权日：

2020-12-22

发明人：

马兵涛刘玉勇

申请人：

深圳立超智能自动化设备有限公司

申请人地址：

广东省深圳市光明区公明街道上村社区民生工业城121栋101

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020642616.X

主分类号：

B32B38/18

IPC分类号：

B32B38/18 B32B38/00