显示面板、显示装置及显示面板的封装方法
实质审查的生效
摘要

本申请提供了一种显示面板、显示装置及显示面板的封装方法,显示面板具有显示区和封装区,封装区至少部分围绕显示区设置,封装区包括平直区和连接相邻平直区的拐角区。显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板以及位于第一基板和第二基板之间的第一封装胶。第一封装胶环绕设置于封装区内,第一封装胶在自身宽度方向具有第一边缘、第二边缘以及位于第一边缘和第二边缘中央位置处的虚拟中心线,虚拟中心线包括位于平直区内的第一虚拟直线段和位于拐角区内的第一虚拟弯曲段;其中,第一虚拟直线段分别位于第一虚拟矩形的四个长边,第一虚拟弯曲段相对显示区向外凸出设置,且至少部分位于第一虚拟矩形外。本申请实施例能够降低发光器件烧伤的风险。

基本信息
专利标题 :
显示面板、显示装置及显示面板的封装方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114530567A
申请号 :
CN202111595471.8
公开(公告)日 :
2022-05-24
申请日 :
2021-12-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
韩冰辛宇韩立静
申请人 :
武汉天马微电子有限公司;武汉天马微电子有限公司上海分公司
申请人地址 :
湖北省武汉市东湖新技术开发区流芳园横路8号
代理机构 :
北京东方亿思知识产权代理有限责任公司
代理人 :
尹红敏
优先权 :
CN202111595471.8
主分类号 :
H01L51/52
IPC分类号 :
H01L51/52  H01L27/32  G02F1/1333  G02F1/1339  
法律状态
2022-06-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 51/52
申请日 : 20211223
2022-05-24 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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