集成封装LED显示面板
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成封装LED显示面板，包括集成封装电路板，所述集成封装电路板设有至少两个集成封装灯珠和至少一个驱动IC裸晶封装，所述集成封装灯珠包括LED裸晶芯片和灯珠封装胶体，所述驱动IC裸晶封装包括驱动IC裸晶芯片和驱动封装胶体，所述驱动IC裸晶芯片和LED裸晶芯片分别与集成封装电路板电连接，所述驱动IC裸晶芯片与至少两个LED裸晶芯片电连接，所述灯珠封装胶体将LED裸晶芯片进行封装，所述驱动封装胶体将驱动IC裸晶芯片进行封装。本实用新型提供的集成封装LED显示面板，多功能高集成化，无支架引脚灯驱合一同板布置集成封装，使得LED显示面板减少电路设计层数、生产工艺简单高效，从而降低产品成本，价格更低。
基本信息
专利标题 ：
集成封装LED显示面板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020626190.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-23
授权号 ：
CN212277196U
授权日 ：
2021-01-01
发明人 ：
梁青胡志军
申请人 ：
深圳韦侨顺光电有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区三联工业区办公楼501
代理机构 ：
深圳茂达智联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏龙
优先权 ：
CN202020626190.9
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/48 H01L33/62 H01L33/54
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-01-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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