一种焊接稳定快速的集成电路封装用回流焊机
授权
摘要
本实用新型公开了一种焊接稳定快速的集成电路封装用回流焊机，包括机体，所述机体的两侧均固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出端固定连接有横板，所述横板的底部固定连接有弹簧，所述弹簧的底部固定连接有底板，所述底板顶部的两侧均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内壁螺纹连接有螺纹杆。本实用新型通过机体、电动伸缩杆、横板、弹簧、底板、螺纹孔、螺纹杆、限定板、防滑垫和手轮的配合，实现了使用效果好的目的，能够调节集成电路封装用回流焊机的使用高度和进行缓冲，提高了使用者对集成电路封装用回流焊机的体验感，满足当今市场的需求，提高了集成电路封装用回流焊机的实用性和使用性。
基本信息
专利标题 ：
一种焊接稳定快速的集成电路封装用回流焊机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021921282.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-07
授权号 ：
CN213379740U
授权日 ：
2021-06-08
发明人 ：
张吉春
申请人 ：
士业电子科技徐州有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市邳州市新河镇街西村28号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021921282.6
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08 F16F15/067
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2021-06-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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