一种用于集成电路封装的焊接装置

专利申请权、专利权的转移

摘要

本实用新型提供一种用于集成电路封装的焊接装置，包括机器主体、滑板和散热孔，所述机器主体的左侧设置有摆放架，且摆放架的内壁两侧均安装有弹簧，所述弹簧的内侧安装有夹板，且夹板的内侧设置有焊枪，所述焊枪的后方通过连接线与机器主体的左壁相连接，且连接线的末端外侧安装有保护套，所述滑板设置在机器主体的左侧后方，且滑板的前方设置有外罩，同时外罩设置在焊枪的外侧，所述滑板的右侧与滑槽配合安装，且滑槽开设在机器主体的左侧表面。本实用新型提供的用于集成电路封装的焊接装置具有弹簧和夹板，按压夹板使弹簧压缩，然后将焊枪放入摆放架内，然后松开夹板，这时弹簧回弹使夹板将焊枪夹住，以便对焊枪进行固定。

基本信息

专利标题：

一种用于集成电路封装的焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020153420.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-02-05

授权号：

CN212169411U

授权日：

2020-12-18

发明人：

不公告发明人

申请人：

诸暨市烈火工业设计工作室

申请人地址：

浙江省绍兴市诸暨市陶朱街道艮塔西路109号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020153420.4

主分类号：

B23K37/02

IPC分类号：

B23K37/02 B23K37/00