一种集成电路封装用焊接组件

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装用焊接组件，包括作业区，所述作业区内设置有加热块，且所述加热块上设置有金属引脚和导线，所述金属引脚上设置有分区导热压块，所述分区导热压块的一侧连接有散热块，此集成电路封装用焊接组件，通过在分区导热压块内设置多组导热柱，且在导热柱的顶部设置导热板，通过导热柱将热量从金属引脚上导出，并由导热块引导到散热块上，且散热块上通过凹槽和散热孔结构，加大与空气的接触面积来达到快速散热的目的，从而使焊接后散热更快，达到缩短加工工时的目的。

基本信息

专利标题：

一种集成电路封装用焊接组件

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922144499.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-04

授权号：

CN210607204U

授权日：

2020-05-22

发明人：

何磊

申请人：

深圳市燚磊实业有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区福城街道桔塘社区新塘村76号金恒润工业园E栋401

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

汤东凤

优先权：

CN201922144499.4

主分类号：

H01L21/67

IPC分类号：

H01L21/67