回流焊定位焊接工装

授权

摘要

本实用新型提供一种回流焊定位焊接工装，包括从下自上依次设置的底板、定位导向板，以及压紧组件，所述底板用于承载定位预装配好的天线组件，所述定位导向板连接于所述底板上方，并用于将多个振子定位并装配至天线组件相应位置上，所述定位导向板对应天线组件中振子阵列的多个振子的安装位置开设有多个导向槽，所述压紧组件用于将振子压紧于天线组件上。本实用新型中，天线组件的部分零部件可放置在底板上定位并预装配一起，然后多个振子通过定位导向板的导向槽预装配于天线组件相应位置上，极大提高了天线组件的预装配效率，所述压紧组件将振子压紧于天线组件相应位置上，保证天线组件的零部件位置的稳定，进而保证焊接的顺利。

基本信息

专利标题：

回流焊定位焊接工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922426575.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-27

授权号：

CN211588829U

授权日：

2020-09-29

发明人：

韩枝宏马红智刘峰

申请人：

京信通信技术（广州）有限公司

申请人地址：

广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号

代理机构：

北京市立方律师事务所

代理人：

刘延喜

优先权：

CN201922426575.0

主分类号：

B23K1/008

IPC分类号：

B23K1/008 B23K3/00 B23K3/08