一种回流焊治具定位针
授权
摘要
本实用新型公开了PCB板技术领域的一种回流焊治具定位针，包括：承载板；固定块，所述固定块活动安装在所述承载板的底部；定位针，所述定位针活动安装在所述承载板的底部，所述定位针的顶部贯穿所述承载板的顶部，所述定位针的底部镶嵌在所述固定块的顶部凹槽内；所述定位针包括：限位块；连接杆，所述连接杆设置在所述限位块的顶部中心位置；针头，所述针头设置在所述连接杆的顶部中心位置；切口，所述切口开设在所述针头的顶部，所述切口贯穿所述针头的底部开设在所述连接杆的顶部，本实用新型减少夹紧块，改善PCB板治具固定效果，使治具上可放置不同厚度的PCB板且不产生形变，减少跳板异常，提高印刷贴装的效率和精度。
基本信息
专利标题 ：
一种回流焊治具定位针
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122507604.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-18
授权号 ：
CN216600300U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
朱志强王铃文董建成
申请人 ：
厦门强力巨彩光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市厦门火炬高新区(翔安)产业区翔安西路E6幢8065号
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
罗金元
优先权 ：
CN202122507604.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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