回流焊焊接工装
授权
摘要
本实用新型提供一种回流焊焊接工装，包括底板、卡线座、定位组件，以及压板，所述底板用于定位振子，所述定位组件连接于底板上，且用于定位合路板于振子上方，所述压板用于将合路板压紧于所述定位组件上，所述卡线座用于将振子压紧于底板上，并用于卡接连接在合路板和振子之间的电缆线。本实用新型中，所述回流焊焊接工装将合路板、振子、振子座，以及电缆线等天线辐射单元组件预装配在一起，以方便后续通过回流焊的方式将上述天线辐射单元组件一次焊接为一体，大大提高生产效率，同时，无需通过人工焊接，节省人工成本。
基本信息
专利标题 ：
回流焊焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922379493.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-25
授权号 ：
CN211588833U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
黄武马红智朱龙翔龚奎
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
刘延喜
优先权 ：
CN201922379493.5
主分类号 ：
B23K3/00
IPC分类号 ：
B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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