本实用新型公开了一种SMT回流焊接装置，属于SMT焊接技术领域。一种SMT回流焊接装置，包括壳体、基座、固定块，所述壳体上端一侧固定连接有加热箱，所述加热箱内固定连接有加热器，所述加热箱上设有进气口，所述加热箱内远离进气口的一端固定连接有第一抽风机，所述壳体内部固定连接有隔板，所述加热箱的出风口固定连接有第一气管，所述第一气管远离加热箱的一端贯穿于壳体，本实用新型通过伸缩杆、减震弹簧的设置，可以有效的对该装置进行减震，防止在热焊的过程中，因震动而使焊接的效率降低，提高了该装置的稳定性，通过多个喷头的设置，使得在壳体内电路板的两侧同步均匀受热，以实现电路板上的焊料受热均匀，进而提高对电路板的焊接效率。