用于SMT贴片的回流焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了用于SMT贴片的回流焊接装置，包括立柱，连接杆，工作仓，隔板，导风机，导风管，加热箱，电加热片，侧支板，输送轮，减速器，输送风机，调节限制板结构，风向调节筒结构和输送网带，所述的立柱均焊接在工作仓下表面的四周，且立柱和立柱之间焊接有连接杆；所述的工作仓内壁的左侧螺栓安装有隔板；所述的导风机均螺栓安装在工作仓内壁左侧的上下两部；所述的导风管均嵌入在隔板内部的上下两侧，且导风管一端嵌入在导风机的前端，另一端插入在加热箱内部的左侧。本实用新型的有益效果为：通过风向调节筒结构的设置，带动进风风机进行左右摆动吹风，从而均匀的进行吹风并进行加热使用。
基本信息
专利标题 ：
用于SMT贴片的回流焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122749818.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-11
授权号 ：
CN216532005U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
滕守权
申请人 ：
无锡荣鑫宇电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区锡达路555号
代理机构 ：
江苏瀛恒律师事务所
代理人 ：
陈锡芳
优先权 ：
CN202122749818.1
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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